กระจกเทมเปอร์ฮีทโซค

กระบวนการฮีทโซค

• นำกระจกเทมเปอร์เข้าเตาอบตามวงจรประมาณ 4–5 ชั่วโมง โดยคงอุณหภูมิ 290 °C เป็นเวลา 2 ชั่วโมง
• ความร้อนเร่งให้กระจกที่มีผลึกนิกเกิลซัลไฟด์ (NiS) แตกในเตาก่อนนำไปติดตั้ง
• ลดความเสี่ยงการแตกเองจากประมาณ 8 ต่อ 1,000 เหลือประมาณ 4 ต่อ 10,000 แผ่น หรือลดลงราว 95% แต่ไม่สามารถกำจัดความเสี่ยงทั้งหมด

จุดเด่นของผลิตภัณฑ์

• กระบวนการอบไม่มีผลต่อสมบัติทางกลของกระจกเทมเปอร์
• ทำให้กระจกที่มีจุดบกพร่อง NiS แตกตัวระหว่างการอบ ก่อนติดตั้งจริง
• ลดความเสี่ยงการแตกเองหลังติดตั้ง (spontaneous breakage) อย่างมาก
• เหมาะกับงานที่เปลี่ยนกระจกภายหลังติดตั้งทำได้ยากหรือแพง
• ยังคงความแข็งแรงกว่ากระจกธรรมดา 4–5 เท่า ทนความร้อน 290 °C และการเปลี่ยนอุณหภูมิกะทันหัน 150 °C

ข้อควรระวัง

• ไม่สามารถตัด เจาะ บาก หรือแต่งขอบหลังเทมเปอร์ได้ และอาจมีคลื่นลูกกลิ้งหรือความโก่งตามกระบวนการ
• ขนาดขั้นต่ำ 180 × 180 มม. ควรวัดขนาดและเผื่อระยะติดตั้งก่อนสั่งผลิต
• ไม่ควรใช้ชั้นเดียวกับหลังคา อาคารสูง พื้น บันได หรือเป็นวัสดุกันไฟ

ข้อมูลจำเพาะ